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J-GLOBAL ID：200902207199310939   整理番号：06A0081205

先端半導体を支える高分子 実装材料の最新動向

High Performance Polymers for Electronics Package Material

著者 (2件)： 高橋昭雄 (日立 基礎研) ,  柿本雅明 (東京工大 大学院理工学研究科)
資料名： 高分子  (Polymers)
巻： 55  号： 2  ページ： 86-89  発行年： 2006年02月01日 
JST資料番号： F0168A  ISSN： 0454-1138  CODEN： KOBUA3  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本格的なユビキタス社会を迎え,ハイエンドサーバーから携帯電話...

シソーラス用語： *LSI【IC】 ,...
準シソーラス用語： 熱伝導

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分類 (2件)： 高分子固体の物性一般  (CG02021V) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

引用文献 (11件)：

• 高木清. エレクトロニクス実装用高機能性基板材料. 2005, 3
• 本多進. エレクトロニクス実装用高機能性基板材料. 2005, 219
• YAMAMOTO, K. Electronic Circuits World Convention, 2005. 2005, 10
• 赤塚正樹. 電気学会論文誌A. 2003, 123, 7
• TAKAZAWA, Y. J. Appl. Polym. Sci. 2003, 89, 9, 2464

タイトルに関連する用語 (3件)： 高分子 ,  実装 ,  最新動向