抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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本報では精密加工・計測における環境条件とその管理について,温度を中心に解説した。主な内容項目を次に示した。1)環境条件の規格,推奨値:半導体ほかの試験場所の標準温度23°C(ISO554:1976試験のための標準状態),長さ標準室の環境条件,2)温度条件:測定機器の温度(基準器と測定物の熱膨張係数の差が2×10
-6/°Cで20°Cから温度がずれたときに生ずる誤差,基準器と測定物が鋼(11.5×10
-6/°C)で両者間に温度差があったときに生ずる誤差),温度の追従(木製机上における鋼円柱の温度追従,鋳鉄製定盤上における鋼円柱の温度追従,長尺ブロックゲージの温度変化例,指針測微器の温度と指示変化例,指からブロックゲージへの伝熱例),室内温度分布と配置機器,熱膨張係数,温度計の応答,異なった物理量間における標準温度の問題,3)湿度条件:湿度とさび発生の関係,温湿度によるレンズに生ずる乾性かび,4)気圧条件:光波干渉方式の重要な管理要素(温度と気圧),5)振動条件:光波干渉計および表面粗さ測定器で問題となる振動の対策。