文献

J-GLOBAL ID：200902210462497128   整理番号：08A0094979

はんだバンプのバンプ下地金属のためのアルゴン-水素プラズマ清浄効果の無電解ニッケルめっきに対する影響

Argon-hydrogen plasma cleaning effect on electroless Ni plating for under bump metallurgy of solder bump

著者 (6件)： IKEDA A. (Kyushu Univ., Fukuoka, JPN) ,  KAJIWARA K. (Kyushu Univ., Fukuoka, JPN) ,  SAKAMOTO A. (Kyushu Univ., Fukuoka, JPN) ,  HATTORI R. (Kyushu Univ., Fukuoka, JPN) ,  KURIYAKI H. (Kyushu Univ., Fukuoka, JPN) ,  KUROKI Y. (Kyushu Univ., Fukuoka, JPN)
資料名： Proceedings of International Symposium on Dry Process  (Proceedings of International Symposium on Dry Process)
巻： 2007  ページ： 65-66  発行年： 2007年 
JST資料番号： Y0378B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

シソーラス用語： *洗浄 ,...
準シソーラス用語： *プラズマ清浄 ,...

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分類 (2件)： プラズマ応用  (BJ02110K) ,  無電解めっき  (WC08024S)

タイトルに関連する用語 (6件)： はんだバンプ ,  バンプ下地金属 ,  アルゴン ,  水素プラズマ ,  清浄効果 ,  無電解ニッケルめっき