研究者
J-GLOBAL ID:200901021926100314
更新日: 2024年02月01日
池田 晃裕
イケダ アキヒロ | Ikeda Akihiro
この研究者にコンタクトする
直接研究者へメールで問い合わせることができます。
所属機関・部署:
九州大学 大学院システム情報科学研究院
九州大学 大学院システム情報科学研究院 について
「九州大学 大学院システム情報科学研究院」ですべてを検索
職名:
助教
ホームページURL (1件):
http://hyoka.ofc.kyushu-u.ac.jp/search/details/K000268/research.html
研究分野 (1件):
電子デバイス、電子機器
研究キーワード (2件):
SiCへのレーザードーピング,3次元実装
, 3D-SiP
競争的資金等の研究課題 (5件):
2014 - 2016 ドーピング時の発光測定を用いたSiCへのウエットケミカルレーザドープの機構解明
2009 - 2011 ポリイミドへの直接無電解めっき法を用いた高速FPCの作製と評価
2005 - 2007 バンプレス接続によるチップオンフイルムとフイルム折曲げによる3D-SiPの作製
2002 - 2004 異方性ウエットエッチングを用いた溝型ゲートMOSトランジスタの作製
2003 - 3D stacked system in a package for IC assembly
MISC (48件):
Akihiro Ikeda, Atsushi Sakamoto, Reiji Hattori, Yukinori Kuroki. Electroless Ni-B plating on SiO2 with 3-aminopropyl-triethoxysilane as a barrier layer against Cu diffusion for through-Si via interconnections in a 3-dimensional multi-chip package. THIN SOLID FILMS. 2009. 517. 5. 1740-1745
Akihiro Ikeda, Tsubasa Saeki, Atsushi Sakamoto, Yosuke Sugimoto, Yasuhiro Kimiya, Yoshiaki Fukunaga, Reiji Hattori, Hisao Kuriyaki, Yukinori Kuroki. Uniformity of an electroless plated Ni on a pad connected to different size pads or a Pn junction for under bump metallurgy in a flip-chip assembly. IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS AND PACKAGING TECHNOLOGIES. 2007. 30. 3. 494-499
Akihiro Ikeda, Tsubasa Saeki, Atsushi Sakamoto, Yosuke Sugimoto, Yasuhiro Kimiya, Yoshiaki Fukunaga, Reiji Hattori, Hisao Kuriyaki, Yukinori Kuroki. Uniformity of an electroless plated Ni on a pad connected to different size pads or a Pn junction for under bump metallurgy in a flip-chip assembly. IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS AND PACKAGING TECHNOLOGIES. 2007. 30. 3. 494-499
Akihiro Ikeda, Kiyoshi Hamaguchi, Hiroshi Ogi, Kazuya Iwasaki, Reiji Hattori, Yukinori Kuroki. Mobility change of MOSFETs in a chip-stacked multichip package. ELECTRONICS AND COMMUNICATIONS IN JAPAN PART II-ELECTRONICS. 2006. 89. 7. 1-8
Akihiro Ikeda, Kiyoshi Hamaguchi, Hiroshi Ogi, Kazuya Iwasaki, Reiji Hattori, Yukinori Kuroki. Mobility change of MOSFETs in a chip-stacked multichip package. ELECTRONICS AND COMMUNICATIONS IN JAPAN PART II-ELECTRONICS. 2006. 89. 7. 1-8
もっと見る
学歴 (4件):
- 1999 九州大学 システム情報科学研究科 電子デバイス工学
- 1999 九州大学
- 1994 九州大学 工学部 電子工学
- 1994 九州大学
学位 (2件):
工学修士 (九州大学)
工学博士 (九州大学)
経歴 (2件):
2007 - 現在 九州大学システム情報科学研究院 助教
1999 - 2006 九州大学システム情報科学研究院 助手
所属学会 (2件):
電子情報通信学会
, 日本応用物理学会
※ J-GLOBALの研究者情報は、
researchmap
の登録情報に基づき表示しています。 登録・更新については、
こちら
をご覧ください。
前のページに戻る
TOP
BOTTOM