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J-GLOBAL ID：200902211194417392   整理番号：07A0999028

化学機械的平坦化(CMP)のための両面研磨機におけるディスク運動の動的解析

A kinematic analysis of disk motion in a double sided polisher for chemical mechanical planarization (CMP)

著者 (1件)： KASAI Toshi (Cabot Microelectronics Corp., 870 North Commons Drive, Aurora, IL 60504, USA)
資料名： Tribology International  (Tribology International)
巻： 41  号： 2  ページ： 111-118  発行年： 2008年02月 
JST資料番号： E0409B  ISSN： 0301-679X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 両面研磨機は通常,シリコン母材のラッピングや固体ディスクの化...

シソーラス用語： *研磨機 ,...
準シソーラス用語： *化学機械平坦化

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分類 (4件)： 潤滑一般  (QB02010S) ,  固体の機械的性質一般  (BL01021C) ,  研削  (QC03000R) ,  その他の表面処理  (WC08070F)

タイトルに関連する用語 (6件)： 化学機械的平坦化 ,  CMP ,  両面研磨機 ,  ディスク ,  運動 ,  動的解析