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J-GLOBAL ID：200902211871235581   整理番号：04A0144812

溝中の銅電着のメソスケール-連続体連成シミュレーション

Coupled Mesoscale-Continuum Simulations of Copper Electrodeposition in a Trench

著者 (6件)： DREWS T O (Univ. Illinois at Urbana-Champaign, IL) ,  WEBB E G (Univ. Illinois at Urbana-Champaign, IL) ,  MA D L (Univ. Illinois at Urbana-Champaign, IL) ,  ALAMEDA J (Univ. Illinois at Urbana-Champaign, IL) ,  BRAATZ R D (Univ. Illinois at Urbana-Champaign, IL) ,  ALKIRE R C (Univ. Illinois at Urbana-Champaign, IL)
資料名： AIChE Journal (American Institute of Chemical Engineers)  (AIChE Journal (American Institute of Chemical Engineers))
巻： 50  号： 1  ページ： 226-240  発行年： 2004年01月 
JST資料番号： A0337A  ISSN： 0001-1541  CODEN： AICEA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： オンチップコネクタ形成などのサブミクロン溝中での銅電着は,時...

シソーラス用語： 溝 ,...

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分類 (2件)： 電気めっき  (WC08023B) ,  化学プロセスの解析  (XC01030R)

タイトルに関連する用語 (5件)： 銅 ,  電着 ,  メソスケール ,  連続体 ,  シミュレーション