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J-GLOBAL ID：200902212193678733   整理番号：05A0351180

廃棄電気電子機器回路基板の金属分離技術の検討

Separation Process for Metallic Elements in Electric and Electronic Equipment Waste

著者 (5件)： 阿川隆一 (愛媛大 工) ,  西田稔 (愛媛大 工) ,  次田泰裕 (住友金属鉱山) ,  荒木孝雄 (愛媛大 工) ,  黒豆伸一 (住友重機械工業)
資料名： 廃棄物学会論文誌  (Journal of the Japan Society of Waste Management Experts)
巻： 16  号： 2  ページ： 163-172  発行年： 2005年03月 
JST資料番号： L1596A  ISSN： 1883-1648  CODEN： HGROEE  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 廃棄プリント基板は,Cu,Au,Ag,およびPdなどの貴金属...

シソーラス用語： *プリント基板 ,...

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分類 (3件)： 資源回収利用  (SC05060V) ,  廃棄物処理  (WA01085U) ,  プリント回路  (NA05040O)

引用文献 (6件)：

• エヌ・ティー・エス. 廃家電品・廃コンピューターの処理とリサイクル, セミナー講演録. 1997, 27-55
• HINO, T. Pulverization of waste printed circuit boards. Journal of Material Cycles Waste Managemant. 2003, 5, 2, 137-143
• 今井勇之進編. 耐熱材料ハンドブック. 1965, 537
• MILLS, K. C. Viscosities of Molten Slags. 1992, 36
• 三本木貢治. 鉄鋼精錬の技術. 1972, I, 130-135

タイトルに関連する用語 (3件)： 廃棄 ,  電気電子機器 ,  回路基板