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J-GLOBAL ID：200902213270712920   整理番号：07A0498780

ダメージフリー低温エアロゾルクリーンプロセス

Damage-free cryogenic aerosol clean processes

著者 (5件)： LIN Hong (IBM Systems and Technology Group, NY, USA) ,  CHIOUJONES Kelly (IBM Systems and Technology Group, NY, USA) ,  LAUERHAAS Jeff (FSI International, MN, USA) ,  FREEBERN Tim (IBM Systems and Technology Group, NY, USA) ,  YU Chienfan (IBM Systems and Technology Group, NY, USA)
資料名： IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing  (IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing)
巻： 20  号： 2  ページ： 101-106  発行年： 2007年05月 
JST資料番号： T0521A  ISSN： 0894-6507  CODEN： ITSMED  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 半導体技術が90nmや65nmに移行するにつれ,配線を損傷さ...

シソーラス用語： アスペクト比 ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (2件)： ダメージ ,  低温