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J-GLOBAL ID:200902213446063591   整理番号:08A0580605

鉛フリー銀導電性ペーストの調製とレオロジー挙動

Preparation and rheological behavior of lead free silver conducting paste
著者 (4件):
資料名:
巻: 111  号:ページ: 20-23  発行年: 2008年09月15日 
JST資料番号: E0934A  ISSN: 0254-0584  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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銀粉末,鉛フリー低融点ガラス,テルピネオールエチルセルロース溶液を用い,鉛フリー銀導電性ペーストを調製した。種々のガラス含量で調製したペーストによる焼成膜の接着強さに加え,シート抵抗,Vickers硬さを分析し,所望ガラス重量割合を4~6%と決定した。ガラス転移点488°Cの鉛フリーガラスを用いたペーストで調製した膜は,540~590°C範囲内ピーク温度で焼成後,完全に平坦で緻密だった。ガラス含量5wt%の焼成膜のシート抵抗は,厚さ15±3μmで2.3×10-3Ω・mm-2である一方,Vickers硬さは61MPa,接着強さは28.5MPaだった。加えて,ARES(RES-III)レオメータを使い,特性化した典型的ペーストのレオロジー/チキソトロピー/粘弾性挙動は,ハイソリッド充填剤を含むスクリーン印刷ペーストのものと同様だった。ペーストはガラス基板上の電気部品製造に応用できる。Copyright 2008 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (4件):
分類
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接続部品  ,  無機化合物一般及び元素  ,  レオロジー一般  ,  非Newton流 
物質索引 (1件):
物質索引
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