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J-GLOBAL ID：200902214471150047   整理番号：07A0183387

極薄絶縁層とEBG構造の組合せによる広帯域電源デカップリング特性

Wideband Decoupling Properties by the Combination of Ultra-thin Insulator and EBG Structure

著者 (3件)： 一條清壽 (東芝) ,  串平孝信 (マニュファクチャリングソリューション) ,  須藤俊夫 (東芝)
資料名： 電子情報通信学会技術研究報告  (IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻： 106  号： 467(CPM2006 129-154)  ページ： 137-142  発行年： 2007年01月22日 
JST資料番号： S0532B  ISSN： 0913-5685  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： プリント基板の電源・グラウンド層に16umの極薄絶縁層を用い...

シソーラス用語： *プリント基板 ,...
準シソーラス用語： *禁止帯 ,...

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分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  半導体集積回路  (NC03162T)

タイトルに関連する用語 (5件)： 絶縁層 ,  EBG構造 ,  組合せ ,  広帯域 ,  デカップリング