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J-GLOBAL ID:200902218432896118   整理番号:09A0530949

鉛ふりーはんだを用いたバルク金属ガラスのはんだ付け性

Solderability of Bulk Metallic Glasses Using Lead-Free Solders
著者 (6件):
資料名:
巻: 50  号:ページ: 1326-1329 (J-STAGE)  発行年: 2009年 
JST資料番号: G0668A  ISSN: 1345-9678  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 英語 (EN)
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バルク金属ガラス(BMG)とBMGおよびBMGと結晶金属を接合するためにはんだ付けプロセスおよびワイヤボンディングのような低温接合プロセスが適用できるかどうかを決定するためのフィージビリティスタディを実施した。従って,本研究において,BMGのはんだ付け性を評価するために,はんだの拡がり試験を三つの種類のBMGについて基本的に実施した。結果として,Pd基BMGは503Kと523Kでのはんだの良好な濡れ挙動を呈した。一方,Cu基およびZr基BMGに関しては,ピーク温度にも拘わらずBMGの表面において,はんだの濡れが無かった。そこで,超音波はんだプロセスをBMGの接合プロセスを確立するために試験した。超音波の適用ははんだ付けプロセスに効果的であることが明瞭であった。(翻訳著者抄録)
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