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J-GLOBAL ID：200902218841722938   整理番号：06A0360063

両面研磨における摩擦距離のウエハ面内分布均一化のための加工条件最適化

Optimization of Double Sided Polishing Conditions in order to Unify Friction Distance Distribution in a Wafer

著者 (1件)： 中川泰忠 (東芝 生産技セ)
資料名： 精密工学会誌(CD-ROM)  (精密工学会誌論文集)
巻： 72  号： 5  ページ： 641-646  発行年： 2006年05月05日 
JST資料番号： F0268B  ISSN： 1348-8716  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 半導体回路の線幅微細化に伴い,シリコンウエハの平坦度への要求...

シソーラス用語： *ケイ素 ,...
準シソーラス用語： 摩擦距離

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分類 (2件)： 研削  (QC03000R) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (3件)：

• PRESTON, F. W. The Theory and Design of Plate Glass Polishing Machines. J. Soc. Glass Tech. 1927, 11, 214
• 畝田道雄. 遺伝的アルゴリズムを用いた4way 方式定盤の半径方向溝割合の最適化. 精密工学会誌. 2004, 70, 5, 651
• 嘉納秀明. システムの最適化理論と最適化. 1987, 59

タイトルに関連する用語 (7件)： 両面研磨 ,  摩擦 ,  ウエハ面 ,  分布 ,  均一化 ,  加工条件 ,  最適化