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J-GLOBAL ID：200902219168791120   整理番号：07A0117212

Cu/Low-k平坦化技術の実現可能なソリューション

The Enabling Solution of Cu/Low-k Planarization Technology
著者 (6件)：
WADA Yutaka

WADA Yutaka について

(Ebara Corp., Kanagawa, JPN)

Ebara Corp., Kanagawa, JPN について

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NOJI Ikutarou

NOJI Ikutarou について

(Ebara Corp., Kanagawa, JPN)

Ebara Corp., Kanagawa, JPN について

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KOBATA Itsuki

KOBATA Itsuki について

(Ebara Corp., Kanagawa, JPN)

Ebara Corp., Kanagawa, JPN について

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KOHAMA Tatsuya

KOHAMA Tatsuya について

(Ebara Corp., Kanagawa, JPN)

Ebara Corp., Kanagawa, JPN について

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FUKUNAGA Akira

FUKUNAGA Akira について

(Ebara Corp., Kanagawa, JPN)

Ebara Corp., Kanagawa, JPN について

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TSUJIMURA Manabu

TSUJIMURA Manabu について

(Ebara Corp., Kanagawa, JPN)

Ebara Corp., Kanagawa, JPN について


資料名：
Proceedings of the IEEE 2005 International Interconnect Technology Conference  (Proceedings of the IEEE 2005 International Interconnect Technology Conference)

Proceedings of the IEEE 2005 International Interconnect Technology Conference について


ページ： 126-128  発行年： 2005年 
JST資料番号： K20050080  ISBN： 0-7803-8752-X  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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新しい低ダウンフォース平坦化技術として,DI(脱イオン水)中...
シソーラス用語：
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超小形回路技術

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シソーラス用語/準シソーラス用語
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銅相互接続

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分類 (1件)：
分類
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固体デバイス製造技術一般 
(NC03030V)

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ソリューション

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