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J-GLOBAL ID：200902219204792937   整理番号：09A0713357

異種材料光集積技術の現状と展望 ウェハボンディングによるGe/Siヘテロ接合とフォトダイオードへの応用

著者 (1件)： 神戸宏 (高知工科大)
資料名： Optronics  (Optronics)
号： 331  ページ： 129-134  発行年： 2009年07月10日 
JST資料番号： Y0019A  ISSN： 0286-9659  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 光通信システムで用いられる受光素子には,pinフォトダイオード(PD)やアバランシェフォトダイオード(APD)がある。筆者等はなだれ増倍層をSiとし,波長1700nmまでの光を受光できるGeを光吸収層としたGe/Si-APDの構造を提案し,その実現を検討してきた。本稿では,Siとバルク結晶Geとをウエハボンディング(WB)法により融着し,Ge/Siヘテロ接合PDを作製した結果を紹介した。ウエハボンディングは,表面の酸化膜を除去し,表面を親水性化した後,純水中で密着し熱処理することでGe/Siヘテロ接合を形成した。ヘテロ界面のTEM観察結果,Ge/Siヘテロ接合PDの暗電流特性,光電流-電圧特性,および分光感度特性の測定結果を示した。これらの結果から,提案した構造の実現可能性を述べた。

シソーラス用語： *光通信 ,  *アバランシェフォトダイオード ,  ウエハ【IC】 ,  *貼合せ ,  *ヘテロ接合 ,  親水性 ,  暗電流 ,  分光感度 ,  電流電圧特性 ,  なだれ電流 ,  光吸収
準シソーラス用語： *ウエハボンディング

分類 (2件)： 光導電素子  (NC03083X) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (11件)： 異種材料 ,  光集積 ,  現状 ,  展望 ,  ウェハ ,  ボンディング ,  Ge ,  Si ,  ヘテロ接合 ,  フォトダイオード ,  応用