Sn-3Ag-0.5Cu半田ボール接続のボールせん断強度に及ぼすせん断速度の影響

SHOHJI Ikuo; SHIMOYAMA Satoshi; ISHIKAWA Hisao; KOJIMA Masao

文献

J-GLOBAL ID：200902220243263575 整理番号：09A0409108

Sn-3Ag-0.5Cu半田ボール接続のボールせん断強度に及ぼすせん断速度の影響

Effect of Shear Speed on the Ball Shear Strength of Sn-3Ag-0.5Cu Solder Ball Joints

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著者 (4件)： , , ,
資料名：
巻： 1 号： 1 ページ： 9-14 発行年： 2008年12月25日
JST資料番号： L7297A ISSN： 1883-3365 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：短報発行国：日本 (JPN) 言語：英語 (EN)

本研究の目的はSn-3wt%Ag-0.5wt%Cu半田ボール接続のせん断強度に及ぼすせん断速度の影響を調べることにある。更に様々なエージング条件に於ける接合のせん断強度に及ぼす電極タイプの影響を研究した。その結果,以下のことが分かった。銅電極との接合の場合,調査したエージング条件に関係無く,せん断速度の対数とボールのせん断負荷には線形の関係が存在する。銅との接合,無電解Ni-P/Au電極との接合何れの場合も半田破断がより低速のせん断速度(10^-3m/s)に於いて起き,より高いせん断速度(0.5m/s以上)でIMC(金族間化合物)破断が現れる。延性と脆性の遷移は電極の種類に関係なくせん断速度10^-3m/sから0.5m/sの領域に存在する。

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固体デバイス計測・試験・信頼性 , ろう付

引用文献 (26件)：

J. Bath,“Lead-Free Soldering”,(Springer, 2007).
J. H. Lau and Y.-H. Pao,“Solder Joint Reliability of BGA, CSP, Flip Chip, and Fine Pitch SMT Assemblies”,(McGraw-Hill, 1997).
I. Shohji, F. Mori, S. Fujiuchi and M. Yamashita,“Evaluation of the Microstructures of CSP Microjoints with Sn-Ag Lead-free Solders”, Journal of Japan Institute of Electronics Packaging, 4, 133-137(2001).
Y. Kohara, T. Saeki, K. Uenishi, K. F. Kobayashi, I. Shohji and M. Yamamoto,“The Microstructure and Shear Strength of the BGA Joint Using Cu Cored Sn-3.5Ag Solder”, Journal of Japan Institute of Electronics Packaging, 4, 192-199(2001).
K Uenishi, T. Saeki, Y. Kohara, K. F. Kobayashi, I. Shohji, M. Nishiura and M. Yamamoto,“Effect of Cu in Pb Free Solder Ball on the Microstructure of BGA Joints with Au/Ni Coated Cu Pads”, Materials Transactions, 42, 756-760(2001).

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