文献

J-GLOBAL ID：200902129466477227   整理番号：01A0684727

Au/Ni被覆Cuパッドを有するBGA継手の顕微鏡組織に及ぼす無鉛はんだボール中のCuの影響

Effect of Cu in Pb Free Solder Ball on the Microstructure of BGA Joints with Au/Ni Coated Cu Pads.

著者 (7件)： UENISHI K (Osaka Univ., Suita, JPN) ,  SAEKI T (Osaka Univ., Suita, JPN) ,  KOHARA Y (Osaka Univ., Suita, JPN) ,  KOBAYASHI K F (Osaka Univ., Suita, JPN) ,  SHOJI I (Gunma Univ., Kiryu, JPN) ,  NISHIURA M (Matsushita Electronic Component Co. Ltd, Kodama, JPN) ,  YAMAMOTO M (Sumitomo Special Metals Co. Ltd., Suita, JPN)
資料名： Materials Transactions  (Materials Transactions)
巻： 42  号： 5  ページ： 756-760  発行年： 2001年05月 
JST資料番号： G0668A  ISSN： 1345-9678  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 標記に関して,Sn-3.5mass%AgとSn-37mass...

シソーラス用語： *はんだ ,...
準シソーラス用語： ボールグリッドアレイ

   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=01A0684727&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=G0668A") }}

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (17件)：

• 1) E. Bradley and K. Banerji: IEEE Trans. Comp. Pkg. & Mfg, Technol. B <B>18</B> (1996) 320–331.
• 2) A. M. Minor and J. W. Morris Jr. J. Electron. Mater. 29 (2000) 1170–1174.
• 3) S. K. Kang, R. S. Rai and S. Purushothaman: J. Electron. Mater. 25 (1996) 1113–1120.
• 4) S. Kiyono, K. Uenishi, K. F. Kobayashi, I. Shoji and M. Yamamoto: Jpn. J. Electronics Packaging 2 (1999) 298–302 (Japanese).
• 5) T. Saeki, K. Uenishi. K. F. Kobayashi, I. Shoji and M. Yamamoto: Proc. 6th Sympo. on Microjoining and Assembly Technologies for Electronics, 2000, Yokohama Japan, (2000) 255–260 (Japanese).

タイトルに関連する用語 (8件)： Au ,  Ni ,  Cu ,  パッド ,  BGA ,  継手 ,  顕微鏡組織 ,  はんだボール