Sn-Zn-Al鉛フリーはんだにおけるヤング率および内部摩擦の温度依存性

FUJII Yasumasa; ONO Teruaki

文献

J-GLOBAL ID：200902220922297055 整理番号：08A0904081

Sn-Zn-Al鉛フリーはんだにおけるヤング率および内部摩擦の温度依存性

Temperature Dependence of Young’s Modulus and Internal Friction in Sn-Zn-Al Lead-Free Solder

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資料名：
巻： 2 号： 8 ページ： 981-986 (J-STAGE) 発行年： 2008年
JST資料番号： U0026A ISSN： 1880-9871 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：日本 (JPN) 言語：英語 (EN)

Sn-7Zn-0.006Al鉛フリーはんだの機械的性質の実験的研究はほとんど行なわれていない。曲げ振動を用いて,Sn-7Zn-0.006Al,Sn-7Zn,およびSn-8Zn-3Biはんだにおけるヤング率Eおよび内部摩擦Q^-1の温度依存性を研究した。温度増加による熱軟化によって,Sn-7Zn-0.006Alはんだが最も小さなE低下を示した。Sn-7Zn-0.006AlおよびSn-7Znでは,約90-199°C(第一),135-140°C(第二)および175-180°C(第3)の3つのQ^-1ピークがあらわれること,Sn-8Zn-3Biでは,約90°(第一)および135°C(第二)の2つのQ^-1ピークがあらわれることがわかった。また,低周波数における振動実験を行ない,これらのQ^-1ピークの起源を研究した。2つの振動実験での^-1ピークに対するArrheniusプロットから,Sn-7Zn-0.006Alにおける第3Q^-1ピーク,Sn-7Znにおける第二Q^-1ピークおよびSn-8Zn-3Biにおける低周波数でのそれらはArrhenius方程式に従属する緩和現象であり,活性化エネルギーはそれぞれ83kj/mol,144kj/molおよび98kj/molであることがわかった。これらの^-1ピークの起源はこれらの値からのゲイン境界に関係すること,およびSn-7Zn-0.006Al合金は非常に小さな量のAlの添加によってミクロ構造において細粒化され,機械的性質に関して他のSn-Zn系はんだよりすぐれていることがわかった。(翻訳著者抄録)

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ろう付

引用文献 (5件)：

(1) Ohoka, T., Nakamura, Y. and Ono, T., Dependence of frequency on Young's modulus and internal friction in Sn-9Zn and Sn-3.5Ag eutectic lead-free solders, Journal of Materials Science, Vol. 39 (2004), pp. 4379-4381.
(2) Nakamura, Y. and Ono, T., Temperature dependence of anelastic properties in Sn-Ag-Cu system and Sn-3.5Ag alloys of lead-free solders, Journal of Materials Science, Vol. 40 (2005), pp. 3267-3269.
(3) Kitajima, M., Shono, T., Yamazaki, K. and Noguchi, M., Fundamental physics of Sn-Zn-Al solder (in Japanese), 34th Micro Joining Soldering Subcommittee, Japan Welding Society (2002), pp. 41-45.
(4) Takada, A., Sakane, M. and Tsukada, Y., Creep and creep rupture properties of Sn-8Zn-3Bi solder, Journal of the Society of Materials Science, Japan, Vol. 56, No. 2 (2007), pp. 129-135.
(5) Homma, H., Development and the application of Sn-Zn-Al lead free solder, Japan Institute of Electronics Packaging, Vol. 8 (2005), pp. 404-409.

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