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J-GLOBAL ID：200902256894937480   整理番号：07A0168276

Sn-8Zn-3Biはんだのクリープおよびクリープ破断特性

Creep and Creep Rupture Properties of Sn-8Zn-3Bi Solder

著者 (3件)： 高田晄男 (舞鶴工高専) ,  坂根政男 (立命館大 理工) ,  塚田裕 (京セラSLCテクノロジー)
資料名： 材料  (Journal of the Society of Materials Science, Japan)
巻： 56  号： 2  ページ： 129-135  発行年： 2007年02月15日 
JST資料番号： F0385A  ISSN： 0514-5163  CODEN： ZARYA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 非鉛系はんだの候補材として有望視されているSn-8Zn-3B...

シソーラス用語： *はんだ ,...
準シソーラス用語： 鉛フリーはんだ ,...

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分類 (3件)： ろう付  (WC07050C) ,  機械的性質  (WB02030U) ,  金属材料  (HC06020Z)

引用文献 (13件)：

• 1) H. Nose, M. Sakane, Y. Tsukada and H. Nishimura, “Effect of Temperature and Strain Rate on Mechanical Property of Sn-Pb Solders”, Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers, Vol.A65, No.632, pp.901-908 (1999).
• 2) T. Yamamoto, M. Sakane, M. Ohnami and T. Yamada, “Multiaxial Low Cycle Fatigue of 63Sn-37Pb Solder” Journal of the Society of Materials Science, Japan, Vol.44, No.503, pp.1080-1085 (1995).
• 3) M. Taneda, K. Kaminishi and S. Motohiro, “Creep-Fatigue Life Evaluation of Solder Based on Creep Characteristics”, Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers, Vol.A64, No.617, pp.50-57 (1998).
• 4) H. Yamamoto, M. Sakane, Y. Tsukada and H. Nishimura, “Creep-fatigue life evalution of 63Sn-37Pb Solder”, Proceedings of the 36th Symposium on Strength of Materials at High temperatures, pp.15-19 (1998).
• 5) H. Takahashi, M. Mukai, T. Kawakami and K. Takahashi, “Effect of Strain Wave on Low Cycle Fatigue Life of Sn-3.5Ag Solder”, Proceedings of 48th Annual Meeting of the Japan Society of Materials Science, pp.97-98 (1999).

タイトルに関連する用語 (4件)： Sn ,  はんだ ,  クリープ ,  クリープ破断