文献

J-GLOBAL ID：200902221987611004   整理番号：04A0652127

高密度相互接続(HDI)基板とパッケージにおける信号パスを時間・周波数領域で高速に解析するための低次元化モデル

Reduced Order Models for Fast Time- and Frequency-domain Analysis of Signal Paths in HDI Boards and Packages

著者 (3件)： PIESIEWIEZ R (Braunschweig Technical Univ., Braunschweig, DEU) ,  KELLER U (Fraunhofer IZM, Paderborn, DEU) ,  JOHN W (Fraunhofer IZM, Paderborn, DEU)
資料名： IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility  (IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility)
巻： 2004  号： 2  ページ： 567-571  発行年： 2004年 
JST資料番号： E0041A  ISSN： 2158-110X  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 多層高密度構造である高密度相互接続(HDI)に向かって開発が...

シソーラス用語： *電磁干渉 ,...

   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=04A0652127&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=E0041A") }}

分類 (2件)： 雑音測定  (ND04030F) ,  集積回路一般  (NC03161C)

タイトルに関連する用語 (8件)： 相互接続 ,  HDI ,  パッケージ ,  パス ,  周波数領域 ,  解析 ,  低次元化 ,  モデル