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J-GLOBAL ID：200902222524357814   整理番号：03A0547756

各種キャップで被覆したCu相互接続におけるCuエレクトロマイグレーションの比較

Comparison of Cu electromigration lifetime in Cu interconnects coated with various caps

著者 (9件)： HU C-K (IBM T. J. Watson Res. Center, New York) ,  GIGNAC L (IBM T. J. Watson Res. Center, New York) ,  LINIGER E (IBM T. J. Watson Res. Center, New York) ,  HERBST B (IBM T. J. Watson Res. Center, New York) ,  RATH D L (IBM T. J. Watson Res. Center, New York) ,  CHEN S T (IBM Microelectronics Div., NY) ,  KALDOR S (IBM Microelectronics Div., NY) ,  SIMON A (IBM Microelectronics Div., NY) ,  TSENG W-T (IBM Microelectronics Div., NY)
資料名： Applied Physics Letters  (Applied Physics Letters)
巻： 83  号： 5  ページ： 869-871  発行年： 2003年08月04日 
JST資料番号： H0613A  ISSN： 0003-6951  CODEN： APPLAB  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： W上のCuダマシン配線におけるCuエレクトロマイグレーション...

シソーラス用語： *被覆層 ,...
準シソーラス用語： ダマシン配線

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分類 (2件)： 金属中の拡散  (BL06022C) ,  金属薄膜  (BK14030T)

タイトルに関連する用語 (4件)： キャップ ,  Cu ,  相互接続 ,  エレクトロマイグレーション