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J-GLOBAL ID：200902222864929260   整理番号：09A0081269

プリント回路基板における熱伝導:メソスケールモデル化研究法

Heat Conduction in Printed Circuit Boards: A Mesoscale Modeling Approach

著者 (1件)： NAKAYAMA Wataru (ThermTech International, Kanagawa, JPN)
資料名： Journal of Electronic Packaging  (Journal of Electronic Packaging)
巻： 130  号： 4  ページ： 041106.1-041106.10  発行年： 2008年12月 
JST資料番号： T0929A  ISSN： 1043-7398  CODEN： JEPAE4  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： この研究は従来の研究と次の二点において異なる。第一に,著者らの興味はバイア分布領域と積層領域が熱的に相互に作用し合う全プリント基板領域にある。第二に,従来の研究では省略された幾何学的な特徴,すなわち,バイア付近の絶縁ギャップを考慮した。研究したプリント回路基板(PCB)は球格子配列(BGA)パッケージに対する基板である。BGAの下に,PCBは密に分布した水平な銅と樹脂の積層体を貫通するスルーバイアの帯を持つ;BGA被覆領域の外側には銅/樹脂積層体があり,その表面は冷却空気に曝される。11×11cm²(フットプリント)×1.26mm(厚さ)の寸法を持つひとつの試料基板について計算を行った。この基板のモデルはふたつの連続的な銅(0.03mm厚さ)の内部層と4.4×4.4cm²BGAパッケージのスルーバイアを持つ。基板設計パラメータの温度と熱流への影響を提示した;それらのパラメータはバイア付近の絶縁ギャップの幅,バイア底面における銅被覆面積,およびバイアの分布である。

シソーラス用語： *プリント基板 ,  *熱伝導 ,  *モデル ,  ICパッケージ ,  バイアホール ,  解析
準シソーラス用語： プリント回路基板 ,  *メソスケールモデル ,  BGAパッケージ ,  熱流動解析

分類 (1件)： プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (4件)： プリント回路基板 ,  熱伝導 ,  メソスケールモデル ,  研究