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J-GLOBAL ID：200902222869556445   整理番号：08A0317851

鉛フリーはんだおよびすず-鉛はんだで組み立てた多層セラミックキャパシタの曲げ亀裂

Flex Cracking of Multilayer Ceramic Capacitors Assembled With Pb-Free and Tin-Lead Solders

著者 (3件)： KEIMASI Mohammadreza (Univ. Maryland, MD, USA) ,  AZARIAN Michael H. (Univ. Maryland, MD, USA) ,  PECHT Michael G. (Univ. Maryland, MD, USA)
資料名： IEEE Transactions on Device and Materials Reliability  (IEEE Transactions on Device and Materials Reliability)
巻： 8  号： 1  ページ： 182-192  発行年： 2008年03月 
JST資料番号： W1320A  ISSN： 1530-4388  CODEN： ITDMA2  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子機器には多くのキャパシタが使用されている。しかし,この4年間の150以上の電子機器の故障の中ではキャパシタが最大の故障原因であるという報告がある。本稿では,多層セラミックキャパシタ(MLCC)の曲げ亀裂の発生について実験により調べた。鉛フリーはんだ(Sn3.0Ag0.5Cu)と共晶はんだによるはんだ付の違いを調べた。プリント基板にはんだ付し,曲げ試験を行った。2種類のサイズ(1812,0805),2種類の誘電体材料(C0G,X7R)と3製造業者の製品について試験を行った。その結果,1812サイズでは,鉛フリーはんだの方が曲げ亀裂の発生までのサイクル数が長かった。その他,誘電体材料の違い,製造業者の違いについてデータを示した。

シソーラス用語： 電子装置 ,  *磁器コンデンサ ,  *はんだ ,  プリント基板 ,  はんだ付 ,  曲げ試験 ,  誘電材料 ,  多層構造 ,  サイクル寿命 ,  共晶はんだ ,  *無鉛はんだ
準シソーラス用語： *疲れ亀裂 ,  *セラミックキャパシタ ,  *鉛フリーはんだ ,  電子機器 ,  誘電体材料

分類 (3件)： LCR部品  (NA05030D) ,  接続部品  (NA05050Z) ,  電気・電子部品一搬  (NA05010H)

タイトルに関連する用語 (7件)： 鉛フリーはんだ ,  すず ,  鉛 ,  はんだ ,  多層 ,  セラミックキャパシタ ,  曲げ亀裂