文献

J-GLOBAL ID：200902225845714286   整理番号：08A1006686

電気銅めっき皮膜の物性経時変化の抑制

Prevention of Physical Property Changes While Being Kept at Room Temperature on the Electrodeposited Copper

著者 (4件)： 松田光由 (宇都宮大 大学院工学研究科) ,  松田光由 (三井金属 総合研) ,  吉原佐知雄 (宇都宮大 大学院工学研究科) ,  土橋誠 (三井金属 総合研)
資料名： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
巻： 59  号： 10  ページ： 696-700  発行年： 2008年10月01日 
JST資料番号： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： プリント配線板の回路材料として使用される電解Cu箔の強度がめっき後に経時的に低下する現象について,それを抑制する添加剤およびその作用機構の検討を行った。添加剤として2-メルカプト-5-ベンズイミダゾールスルホン酸Na塩(2M-5Sと略称)を選択した。硫酸銅系めっき液を用いてCu箔を電着し,室温で保管したCu箔の1週間後までの硬度変化および24時間後までの引張強さ変化を調べた。また金属組織を調べ,結晶粒径を測定した。めっき液中に2M-5Sを添加することにより,平滑表面を持ち,強度の経時的低下のないCu箔を得ることができた。強度については結晶粒径が支配的であり,強度低下の抑制は室温での自然焼なまし(セルフアニール)の防止によると考えられる。これはCu箔中にめっき中に取込まれたS,Clなどの不純物元素が結晶粒界を固着して移動を抑制するためであると推定した。

シソーラス用語： *銅めっき ,  電気めっき ,  *めっき皮膜 ,  *プリント基板 ,  銅箔 ,  めっき液 ,  *添加剤 ,  *微小硬さ ,  引張強さ ,  表面粗さ ,  金属組織 ,  *結晶粒径 ,  結晶粒粗大化 ,  *経時変化

分類 (2件)： 電気めっき  (WC08023B) ,  機械的性質  (WB02030U)

物質索引 (1件)： 2-メルカプト-1H-ベンゾイミダゾール-5-スルホン酸ナトリウム

引用文献 (6件)：

• 1) K. Yamanishi ; J. of Japan Inst. of Electronics Packaging, 7, 424 (2004) (in Japanese).
• 2) T. Yamamoto and N. Inoue ; Electronic Parts and Materials, 45, (10), 25 (2006) (in Japanese).
• 3) 小川信之, 上山健一, 田邉貴弘, 小野関仁, 熊倉俊寿;日立化成テクニカルレポート, 46, 15 (2006).
• 4) P. M. Verrecken, R. A. Binstead, H. Deligianni and P. C. Andricacos ; IBM J. Res. & Dev., 49, 3 (2005).
• 5) H. Abe, A. Kondo and T. Watanabe ; J. Japan Inst. Metals, 68, 844 (2004) (in Japanese).

タイトルに関連する用語 (4件)： 電気銅 ,  めっき皮膜 ,  物性 ,  経時変化