ダマシン銅メッキにおける添加剤の化学

VEREECKEN P.M.; BINSTEAD R.A.; DELIGIANNI H.; ANDRICACOS P.C.

文献

J-GLOBAL ID：200902229519347660 整理番号：05A0419465

ダマシン銅メッキにおける添加剤の化学

The chemistry of additives in damascene copper plating

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資料名：
巻： 49 号： 1 ページ： 3-18 発行年： 2005年01月
JST資料番号： D0061B ISSN： 0018-8646 CODEN： IBMJAE 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

集積回路の相互接続形成に使用される銅メッキ槽は,ダマシンメッ...

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固体デバイス製造技術一般 , 電気めっき , プリント回路

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