フリップチップオンフレックス応用のための異方性導電膜相互接続の接触抵抗と信頼性におよぼすリフロー工程の効果

YIN C Y; ALAM M O; CHAN Y C; BAILEY C; LU H

文献

J-GLOBAL ID：200902227812811351 整理番号：03A0316285

フリップチップオンフレックス応用のための異方性導電膜相互接続の接触抵抗と信頼性におよぼすリフロー工程の効果

The effect of reflow process on the contact resistance and reliability of anisotropic conductive film interconnection for flip chip on flex applications.

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資料名：
巻： 43 号： 4 ページ： 625-633 発行年： 2003年04月
JST資料番号： C0530A ISSN： 0026-2714 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：イギリス (GBR) 言語：英語 (EN)

異方性導電膜(ACF)相互接続の接触抵抗と信頼性におよぼすリ...

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接続部品 , 固体デバイス製造技術一般

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