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J-GLOBAL ID：200902227868900772   整理番号：08A0541589

統合パラメータアプローチに基づく曲がったBi2223複合テープの臨界電流分布解析

Analysis of the distribution of critical current of bent Bi2223 composite tape based on a unifying parameter approach

著者 (9件)： OCHIAI S (Kyoto Univ., Kyoto, JPN) ,  SHIN J K (Kyoto Univ., Kyoto, JPN) ,  OKUDA H (Kyoto Univ., Kyoto, JPN) ,  SUGANO M (Kyoto Univ., Kyoto, JPN) ,  HOJO M (Kyoto Univ., Kyoto, JPN) ,  OSAMURA K (Res. Inst. for Applied Sci., Kyoto, JPN) ,  KURODA T (National Inst. for Materials Sci., Ibaraki, JPN) ,  ITOH K (National Inst. for Materials Sci., Ibaraki, JPN) ,  WADA H (Univ. Tokyo, Chiba, JPN)
資料名： Superconductor Science and Technology  (Superconductor Science and Technology)
巻： 21  号： 5  ページ： 054002,1-14  発行年： 2008年05月 
JST資料番号： T0607A  ISSN： 0953-2048  CODEN： SUSTEF  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 曲げたBi2223/銀/銀合金の多数のフィラメントから成る超伝導複合材テープの臨界電流分布を記述する為にモデル化の研究を実施した。モデリングに於いて,残留応力が有る場合と無い場合で,Bi2223のフィラメントサンプルには長さ方向に沿った引っ張り破壊応力の違いがあり,これを破損の進展を記述する為の統合パラメータとして使用した。統合パラメータはサンプル間,同じサンプルでも位置により異なるものとして扱った。統合パラメータのデータをコアの形状とBi2223フィラメントに加えられる引張り応力に結合した。これにより,外部からの損傷の進展と臨界電流分布の関係が公式化出来た。ここで提案するモデルを2000-2001年に報告されたVAMAS(先進材料と規格に関するベルサイユプロジェクト)/TWA16(技術ワーキングエリア16,超伝導材料)のラウンドロビン試験33サンプルに適用した。曲げにより損傷を受けたサンプルの臨界電流の分布は今回のモデルで巧く記述することが出来た。

シソーラス用語： *高温超伝導体 ,  臨界電流 ,  電流分布 ,  曲げ ,  テープ ,  銀 ,  銀合金 ,  フィラメント ,  超伝導材料 ,  複合材料 ,  モデリング ,  残留応力 ,  引張応力 ,  破壊力学 ,  破損 ,  パラメータ ,  中心核 ,  形態 ,  損傷 ,  *Bi2223

分類 (1件)： 酸化物系超伝導体の物性  (BM04023I)

タイトルに関連する用語 (7件)： 統合 ,  パラメータ ,  Bi2223 ,  テープ ,  臨界電流 ,  分布 ,  解析