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J-GLOBAL ID：200902229239245454   整理番号：08A0855997

Sn-3.5Agはんだ/無電解Ni-PめっきCu基材系内に形成された初期界面反応層

Initial interfacial reaction layers formed in Sn-3.5Ag solder/electroless Ni-P plated Cu substrate system

著者 (8件)： KANG Han-Byul (Sungkyunkwan Univ., Suwon, KOR) ,  LEE Jae-Wook (Sungkyunkwan Univ., Suwon, KOR) ,  BAE Jee-Hwan (Sungkyunkwan Univ., Suwon, KOR) ,  PARK Min-Ho (Sungkyunkwan Univ., Suwon, KOR) ,  YOON Jeong-Won (Sungkyunkwan Univ., Suwon, KOR) ,  JUNG Seung-Boo (Sungkyunkwan Univ., Suwon, KOR) ,  JU Jae-Seon (Sungkyunkwan Univ., Suwon, KOR) ,  YANG Cheol-Woong (Sungkyunkwan Univ., Suwon, KOR)
資料名： Journal of Materials Research  (Journal of Materials Research)
巻： 23  号： 8  ページ： 2195-2201  発行年： 2008年08月 
JST資料番号： D0987B  ISSN： 0884-2914  CODEN： JMREEE  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 255°Cで1sのリフロー中に共融Sn-3.5Agはんだと無電解ニッケル浸漬金めっき(ENIG)Cu基材間で生じた初期界面反応層を分析電子顕微鏡法により検討した。界面は,上部から順に次の4層から成り,各層のNiおよびSn,Au,P at%が定量された。1)(Au,Ni)Sn₂金属間化合物。2)Ni₃Sn₄金属間化合物。3)結晶化PリッチNi層。4)無定形-ナノ結晶質中間状態PリッチNi層。

シソーラス用語： *スズ合金 ,  銀含有合金 ,  *はんだ ,  *ニッケル合金 ,  リン含有合金 ,  合金めっき ,  *無電解めっき ,  *銅 ,  金めっき ,  界面 ,  表面反応 ,  多層構造 ,  相組成 ,  金属間化合物 ,  *ICパッケージ ,  合金層 ,  はんだ付 ,  共晶合金 ,  非晶質 ,  基板
準シソーラス用語： *ボールグリッドアレイ ,  界面反応

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (6件)： Sn ,  電解 ,  Ni-Pめっき ,  Cu ,  初期 ,  界面反応層