Cuのメタライゼーションにおける界面付着とエレクトロマイグレーションとの関係

LANE M W; LINIGER E G; LLOYD J R

文献

J-GLOBAL ID：200902230362448287 整理番号：03A0117946

Cuのメタライゼーションにおける界面付着とエレクトロマイグレーションとの関係

Relationship between interfacial adhesion and electromigration in Cu metallization.

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巻： 93 号： 3 ページ： 1417-1421 発行年： 2003年02月01日
JST資料番号： C0266A ISSN： 0021-8979 CODEN： JAPIAU 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

Cu配線の媒体への付着性,エレクトロマイグレーション(EM)...

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固体デバイス製造技術一般 , 金属中の拡散

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