文献

J-GLOBAL ID：200902231495418867   整理番号：09A1117382

Au-Au界面活性接合とその3D構造の光マイクロセンサへの応用

Au-Au Surface-Activated Bonding and Its Application to Optical Microsensors With 3-D Structure

著者 (4件)： HIGURASHI Eiji (Univ. Tokyo, Tokyo, JPN) ,  CHINO Daisuke (Univ. Tokyo, Tokyo, JPN) ,  SUGA Tadatomo (Univ. Tokyo, Tokyo, JPN) ,  SAWADA Renshi (Kyushu Univ., Fukuoka, JPN)
資料名： IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics  (IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics)
巻： 15  号： 5  ページ： 1500-1505  発行年： 2009年09月 
JST資料番号： W0734A  ISSN： 1077-260X  CODEN： IJSQEN  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高密度小型光エレクトロニクスマイクロシステムの実現にとって重要となる多重光学部品の三次元集積の新しい方法を開発し,その応用を検討した。この方法はAu-Au間の海面活性接合を利用して,比較的低い150°Cの大気中で光チップを接合する。この方法を用いて作製したフリップチップ接合フォトダイオードチップをもつガラス基板と接合レーザダイオード(LD)チップをもつシリコン基板との垂直積層について述べ,LDの電気的および光学的性質が接合の前後において変化しないことを示した。その応用例として,超小型(2.8mm×2.8mm×1mm厚)の光マイクロセンサを試作した。このセンサを用いて,圧電アクチュエータ駆動で並進運動する回折格子の速度を光学的に測定し,理論予測と極めて近い結果を得ることができた。

シソーラス用語： *集積光学 ,  *光センサ ,  *表面実装 ,  *オプトエレクトロニクス ,  *フォトダイオード ,  *半導体レーザ ,  反射鏡 ,  マイクロレンズ ,  立体構造 ,  *接合 ,  金 ,  *界面活性 ,  フリップチップ法 ,  基板 ,  ガラス ,  ケイ素 ,  積層構造 ,  垂直方向 ,  アクチュエータ ,  圧電素子
準シソーラス用語： マイクロミラー

分類 (2件)： 光集積回路,集積光学  (BD06050D) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： Au ,  界面活性 ,  3D ,  マイクロセンサ ,  応用