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J-GLOBAL ID：200902224864055211   整理番号：06A0073368

ミクロサイズの試験片で評価されたSn-Ag-Cu合金の等温疲労特性

Isothermal Fatigue Properties of Sn-Ag-Cu Alloy Evaluated by Micro Size Specimen
著者 (4件)：
KARIYA Yoshiharu

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(National Inst. for Materials Sci., Tsukuba, JPN)

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NIIMI Tomokazu

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(Shibaura Inst. of Technol., Tokyo, JPN)

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SUGA Tadatomo

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(Univ. Tokyo, Tokyo, JPN)

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OTSUKA Masahisa

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(Shibaura Inst. of Technol., Tokyo, JPN)

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資料名：
Materials Transactions  (Materials Transactions)

Materials Transactions について


巻： 46  号： 11  ページ： 2309-2315  発行年： 2005年11月20日 
JST資料番号： G0668A  ISSN： 1345-9678  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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Sn-3.0Ag-0.5CuおよびSn-37Pbハンダ合金の...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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*疲れ

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鉛フリーはんだ

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分類 (1件)：
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機械的性質 
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Sn-Ag-Cu

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合金

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疲労特性

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