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J-GLOBAL ID：200902237134025052   整理番号：07A0319709

非晶質Si/Auウエハーの直接接着

Amorphous Si/Au wafer bonding
著者 (3件)：
CHEN P. H.

CHEN P. H. について

(Dep. of Chemical and Materials Engineering, National Central Univ., Jhong-Li, Taiwan 32001, Republic of China)

Dep. of Chemical and Materials Engineering, National Central Univ., Jhong-Li, Taiwan 32001, Republic of China について

, 
LIN C. L.

LIN C. L. について

(Dep. of Chemical and Materials Engineering, National Central Univ., Jhong-Li, Taiwan 32001, Republic of China)

Dep. of Chemical and Materials Engineering, National Central Univ., Jhong-Li, Taiwan 32001, Republic of China について

, 
LIU C. Y.

LIU C. Y. について

(Inst. of Materials Sci. and Engineering, National Central Univ., Jhong-Li, Taiwan 32001, Republic of China and Dep. ...)

Inst. of Materials Sci. and Engineering, National Central Univ., Jhong-Li, Taiwan 32001, Republic of China and Dep. ... について


資料名：
Applied Physics Letters  (Applied Physics Letters)

Applied Physics Letters について


巻： 90  号： 13  ページ： 132120-132120-3  発行年： 2007年03月26日 
JST資料番号： H0613A  ISSN： 0003-6951  CODEN： APPLAB  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
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抄録/ポイント
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シソーラス用語：
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*ケイ素

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分類 (1件)：
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固体デバイス製造技術一般 
(NC03030V)

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