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J-GLOBAL ID：200902237588710574   整理番号：04A0498606

半導体集積回路の高密度実装用粘接着剤 I.紫外線/熱併用型組成物の検討

Pressure Sensitive and Bonding Adhesives for Packaging Stacked Integrated Circuits: I. Investigation on the UV/Thermally Dual-Curable Formulations.

著者 (4件)： 江部和義 (リンテック) ,  妹尾秀男 (リンテック) ,  杉野貴志 (リンテック) ,  山崎修 (リンテック)
資料名： 日本接着学会誌  (Journal of the Adhesion Society of Japan)
巻： 40  号： 7  ページ： 289-297  発行年： 2004年07月01日 
JST資料番号： G0749A  ISSN： 0916-4812  CODEN： NSEGE7  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 半導体集積回路形成済みチップの積層に用いるペースト状接着剤に...

シソーラス用語： *半導体集積回路 ,...
準シソーラス用語： 橋架け剤 ,...

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分類 (1件)： 各種接着剤  (YK03000X)

物質索引 (1件)： メタクリル酸グリシジル

引用文献 (15件)：

• 朝倉博史. 日経マイクロデバイス. 2000, 8, 189
• 技術情報協会編. 電子・光学部品における接着不良の原因とその対策. 2002, 70-82
• 江部和義. 日本接着学会誌. 1997, 33, 251-256
• OZAWA, T. J. Adhesion. 2000, 72, 1-16
• EBE, K. J. Appl. Polymer Sci. 2003, 90, 436-441

タイトルに関連する用語 (5件)： 半導体集積回路 ,  高密度実装 ,  接着剤 ,  紫外線 ,  併用