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J-GLOBAL ID:200902238446241751   整理番号:04A0189590

高信頼度多孔質low-κ/Cu集積用の低圧CMP

Low-Pressure CMP for Reliable Porous Low-k/Cu Integration
著者 (9件):
資料名:
ページ: 86-88  発行年: 2003年 
JST資料番号: K20030147  ISBN: 0-7803-7797-4  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
抄録/ポイント:
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多孔質low-κ膜を剥離損傷から防ぐために,300mmウエハ...
シソーラス用語:
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分類 (1件):
分類
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固体デバイス製造技術一般 
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タイトルに関連する用語
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