Sn-Ag-Cuはんだの共鳴下における振動破壊の検討

SONG J-M; LI F-I; LUI T-S; CHEN L-H

文献

J-GLOBAL ID：200902239908437890 整理番号：04A0708117

Sn-Ag-Cuはんだの共鳴下における振動破壊の検討

Investigation of vibration fracture behavior of Sn-Ag-Cu solders under resonance

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資料名：
巻： 19 号： 9 ページ： 2665-2673 発行年： 2004年09月
JST資料番号： D0987B ISSN： 0884-2914 CODEN： JMREEE 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

鉛フリーはんだ材料として期待されるSn-3.5%Ag-0~1...

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ろう付 , 金属材料 , 変態組織,加工組織

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