電着Cu層の電気抵抗に及ぼす電流密度と堆積時間の効果

LIN C-T; LIN K-L

文献

J-GLOBAL ID：200902240685660957 整理番号：04A0851075

電着Cu層の電気抵抗に及ぼす電流密度と堆積時間の効果

Effects of current density and deposition time on electrical resistivity of electroplated Cu layers

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巻： 15 号： 11 ページ： 757-762 発行年： 2004年11月
JST資料番号： W0003A ISSN： 0957-4522 CODEN： JMTSAS 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

スパッタリングにより,Siウエハ上にSi/Ta/22Cu-7...

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固体デバイス材料 , 固体デバイス製造技術一般

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