文献
J-GLOBAL ID：200902245854037956   整理番号：05A0457122

銅基板上への金ボールの超音波ボンディングにおける接合機構

Bonding Mechanism in Ultrasonic Gold Ball Bonds on Copper Substrate
著者 (3件)：
LUM I.

LUM I. について

(Univ. Waterloo, ON, CAN)

Univ. Waterloo, ON, CAN について

, 
JUNG J.P.

JUNG J.P. について

(Univ. Waterloo, ON, CAN)

Univ. Waterloo, ON, CAN について

, 
ZHOU Y.

ZHOU Y. について

(Univ. Waterloo, ON, CAN)

Univ. Waterloo, ON, CAN について


資料名：
Metallurgical and Materials Transactions. A. Physical Metallurgy and Materials Science  (Metallurgical and Materials Transactions. A. Physical Metallurgy and Materials Science)

Metallurgical and Materials Transactions. A. Physical Metallurgy and Materials Science について


巻： 36A  号： 5  ページ： 1279-1286  発行年： 2005年05月 
JST資料番号： E0265B  ISSN： 1073-5623  CODEN： MTTABN  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
接合機構の定量的理解を求めて,銅基板上への金線の超音波ワイヤ...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
文献のテーマを表すキーワードです。
部分表示の続きはJDreamⅢ（有料）でご覧いただけます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
銅

銅 について

,...
準シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
文献のテーマを表すキーワードです。
部分表示の続きはJDreamⅢ（有料）でご覧いただけます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
ボールボンディング

ボールボンディング について


   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=05A0457122&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=E0265B") }}
分類 (2件)：
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
固体デバイス製造技術一般 
(NC03030V)

固体デバイス製造技術一般 について

,  溶接技術 
(WC07030G)

溶接技術 について

タイトルに関連する用語 (4件)：
タイトルに関連する用語
J-GLOBALで独自に切り出した文献タイトルの用語をもとにしたキーワードです
銅基板

銅基板 について

, 
金

金 について

, 
ボール

ボール について

, 
超音波ボンディング

超音波ボンディング について


前のページに戻る

TOP

BOTTOM