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J-GLOBAL ID:200902246159628176   整理番号:03A0283282

金属-窒化物拡散障壁上での銅の置換めっきで始める無電解めっき

Electroless Plating of Copper on Metal-Nitride Diffusion Barriers Initiated by Displacement Plating.
著者 (5件):
資料名:
巻:号:ページ: C38-C41  発行年: 2003年03月 
JST資料番号: W1290A  ISSN: 1099-0062  CODEN: ESLEF6  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 短報  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
抄録/ポイント:
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銅をTaNおよびWNの障壁層上に,基板を1)表面酸化物を取り...
シソーラス用語:
シソーラス用語/準シソーラス用語
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準シソーラス用語:
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分類 (2件):
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無電解めっき  ,  電極過程 
物質索引 (1件):
物質索引
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タイトルに関連する用語 (5件):
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