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J-GLOBAL ID：200902247077774766   整理番号：08A0773458

焼結SiCセラミックの熱物理的特性に対するミクロ組織の影響

Influence of microstructure on the thermophysical properties of sintered SiC ceramics

著者 (2件)： JANG Byung Koog (Nano Ceramics Center, National Inst. for Materials Sci., 1-2-1 Sengen, Tsukuba, Ibaraki 305-0047, JPN) ,  SAKKA Yoshio (Nano Ceramics Center, National Inst. for Materials Sci., 1-2-1 Sengen, Tsukuba, Ibaraki 305-0047, JPN)
資料名： Journal of Alloys and Compounds  (Journal of Alloys and Compounds)
巻： 463  号： 1-2  ページ： 493-497  発行年： 2008年09月08日 
JST資料番号： D0083A  ISSN： 0925-8388  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 2種類のSiC粉末(微粉及び粗粒粉)を用いて焼結した多孔性SiCセラミックの比熱,温度伝導率及び熱伝導率を1700~2000°Cの温度範囲で焼結して研究を行った。焼結SiCは約30~40vol.%空隙率を持つ多孔性構造を持っている。温度伝導率はレーザフラッシュ法で測定した。焼結SiCセラミックの温度伝導率及び熱伝導率は焼結温度上昇と共に増加した。比熱は焼結温度上昇と共に幾分低下した。粗粒粉末から焼結製造されたSiCの温度伝導率及び熱伝導率は微粉末から焼結製造されたSiCよりも高かった。試料の熱伝導率は結晶粒度増加につれ明らかに増加した。Copyright 2008 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： セラミック ,  *炭化ケイ素 ,  焼結体 ,  *熱特性 ,  比熱 ,  温度伝導率 ,  熱伝導率 ,  空隙率 ,  多孔性 ,  加工温度 ,  粒度依存性 ,  温度依存性 ,  焼結温度 ,  物

分類 (1件)： セラミック・磁器の性質  (YC03030G)

タイトルに関連する用語 (5件)： 焼結 ,  SiC ,  セラミック ,  物理的特性 ,  ミクロ組織