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J-GLOBAL ID：200902247221544053   整理番号：03A0789049

マイクロエレクトロメカニカルおよびナノエレクトロメカニカルシステム用のパッケージング

Packaging for Microelectromechanical and Nanoelectromechanical Systems
著者 (4件)：
LEE Y C

LEE Y C について

(Univ. Colorado, CO, USA)

Univ. Colorado, CO, USA について

, 
PARVIZ B A

PARVIZ B A について

(Harvard Univ., MA, USA)

Harvard Univ., MA, USA について

, 
CHIOU J A

CHIOU J A について

(Motorola Inc., IL, USA)

Motorola Inc., IL, USA について

, 
CHEN S

CHEN S について

(Univ. Texas, TX, USA)

Univ. Texas, TX, USA について


資料名：
IEEE Transactions on Advanced Packaging  (IEEE Transactions on Advanced Packaging)

IEEE Transactions on Advanced Packaging について


巻： 26  号： 3  ページ： 217-226  発行年： 2003年08月 
JST資料番号： W0590A  ISSN： 1521-3323  CODEN： ITAPFZ  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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マイクロエレクトロメカニカルシステム(MEMS)およびナノエ...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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*ICパッケージ

ICパッケージ について

,...
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分類 (2件)：
分類
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固体デバイス材料 
(NC03020K)

固体デバイス材料 について

,  プリント回路 
(NA05040O)

プリント回路 について

タイトルに関連する用語 (2件)：
タイトルに関連する用語
J-GLOBALで独自に切り出した文献タイトルの用語をもとにしたキーワードです
ナノエレクトロメカニカルシステム

ナノエレクトロメカニカルシステム について

, 
パッケージング

パッケージング について


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