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J-GLOBAL ID：200902247450572117   整理番号：08A1272567

完全ドライプロセスによる電子モジュールの実装

Packaging of Electronic Modules through Completely Dry Process

著者 (7件)： MAEKAWA Katsuhiro (Ibaraki Univ., Ibaraki, JPN) ,  MITA Mamoru (Mita Engineering Office, Ibaraki, JPN) ,  YAMASAKI Kazuhiko (Ibaraki Univ., Ibaraki, JPN) ,  NIIZEKI Tomotake (JST Innovation Satellite Ibaraki, Ibaraki, JPN) ,  MATSUBA Yorishige (Harima Chemicals, Inc., Ibaraki, JPN) ,  TERADA Nobuto (Harima Chemicals, Inc., Ibaraki, JPN) ,  SAITO Hiroshi (Harima Chemicals, Inc., Ibaraki, JPN)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 58th Vol.2  ページ： 950-955  発行年： 2008年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子モジュールの実装技術として,Agナノ粒子のレーザ焼結によるポリイミド膜上へのAg線作製について検討した。まず,平均直径が5nmのAgナノ粒子を有機溶媒に分散させたナノペーストをインクジェット印刷によって銅基板上に微細パターン化し,ついでNd:YAGレーザの短時間照射によって微細パターン化ナノペーストを金属化した。パルスレーザを用いて固体化した場合,約0.05~0.5μmの粗い凝集体が形成され,CWモードで固体化した場合には約0.05μmの凝集体が形成された。曲げピール試験において焼結Ag膜と基板との間の界面における分離の発生は見られなかった。Cu基板上のレーザ焼結パターンの接着強度は,炉焼結によって得たものと同等かそれ以上であった。集束イオンビームによって形成した断面の走査イオン顕微鏡観察から,レーザ焼結膜は厚さ0.5μm以下の多孔質構造を持つことがわかった。ポリイミド基板へインクジェット印刷によって描画する場合,撥水剤の使用は必須であった。3段レーザ焼結によって低レーザ出力でのポリイミド膜上へのAg線作製が可能となり,基板の熱損傷が減少した。

シソーラス用語： 銀 ,  ナノ粒子 ,  焼結 ,  インクジェット印刷 ,  接着強さ ,  剥離試験 ,  乾式法 ,  基板 ,  有機材料 ,  銅 ,  微細加工 ,  回路パターン形成 ,  電子技術 ,  パルス波 ,  連続波 ,  Nd-YAGレーザ ,  ポリイミド ,  *レーザ加熱 ,  *プリント配線 ,  *パターン形成 ,  回路モジュール ,  高密度実装 ,  *レーザ焼結
準シソーラス用語： *ドライプロセス

分類 (1件)： プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (4件)： ドライプロセス ,  電子 ,  モジュール ,  実装