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J-GLOBAL ID：200902251430169216   整理番号：08A0795475

はんだのクリープ速度迅速評価のための応力緩和試験

Stress-relaxation Test for Rapid Estimation of Creep Rate in Solder

著者 (3件)： 浅黄剛 (ニホンハンダ) ,  小野雅史 (ニホンハンダ) ,  三谷進 (ニホンハンダ)
資料名： 材料試験技術  (Journal of Material Testing Research Association of Japan)
巻： 53  号： 3  ページ： 221-226  発行年： 2008年07月15日 
JST資料番号： S0909A  ISSN： 0285-2470  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： はんだは,電子機器の重要な実装材料である。本文は,表記応力緩和試験法を確立するために,代表的鉛フリーはんだ合金であるSn-3.0重量%Ag-0.5重量%Cu合金について,応力緩和の適切な条件を調べた。応力緩和試験は,25±2°Cにおいて,所定の応力まで引張を行い,その後の応力緩和による応力の低下を測定した。その結果,応力緩和試験の開始位置により,定常クリープ速度は異なり,比較試験としての条件として,0.2%耐力相当の初期歪を与える点を応力緩和開始とすることを提案した。

シソーラス用語： *はんだ ,  *応力緩和試験 ,  *クリープ速度 ,  引張試験 ,  スズ合金 ,  銀含有合金 ,  銅含有合金 ,  *電子装置 ,  応力歪曲線
準シソーラス用語： *鉛フリーはんだ

分類 (2件)： 金属材料  (HC06020Z) ,  接続部品  (NA05050Z)

引用文献 (5件)：

• 三谷進, 浅黄剛: 材料試験, Vol.52, No.2, p. 72(2007)
• 谷村利信, 干強, 澁谷忠弘, 陳在哲, 白鳥正樹: エレクトロニクス実装学会誌, Vol.10, No.1, p. 52(2007)
• (社) 日本材料学会高温強度部門委員会: はんだの引張試験標準,(社) 日本材料学会
• 西山達也, 綾瀬英之, 高橋恭平, 小川武史, 大沢直: エレクトロニクス実装学会誌, Vol.9, No.3, p. 162~170(2006)
• http://www.nec.co.jp/rd/Overview/soshiki/kiso/rel/topics/t20.html

タイトルに関連する用語 (4件)： はんだ ,  クリープ速度 ,  迅速評価 ,  応力緩和試験