小型電子装置の熱設計におけるCFDシミュレーションの新しい役割:ベンチマークモデル熱解析へのビルドアップ法の適用

NAKAYAMA W; MATSUKI R; HACHO Y; YAJIMA K

文献

J-GLOBAL ID：200902256312976915 整理番号：05A0204737

小型電子装置の熱設計におけるCFDシミュレーションの新しい役割:ベンチマークモデル熱解析へのビルドアップ法の適用

A New Role of CFD Simulation in Thermal Design of Compact Electronic Equipment: Application of the Build-up Approach to Thermal Analysis of a Benchmark Model

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資料名：
巻： 126 号： 4 ページ： 440-448 発行年： 2004年12月
JST資料番号： T0929A ISSN： 1043-7398 CODEN： JEPAE4 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

CFD(計算流体力学)コードは電子装置の熱設計に有用であるが...

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固体デバイス一般 , 伝熱一般・基礎 , CAD,CAM

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