文献

J-GLOBAL ID：200902256991195218   整理番号：09A0729363

窒化ホウ素ナノチューブを充填材として用いた熱伝導性電気的絶縁性の高分子コンポジットに向けて

Towards Thermoconductive, Electrically Insulating Polymeric Composites with Boron Nitride Nanotubes as Fillers

著者 (6件)： ZHI Chunyi (National Inst. for Materials Sci., Ibaraki, JPN) ,  BANDO Yoshio (National Inst. for Materials Sci., Ibaraki, JPN) ,  TERAO Takeshi (National Inst. for Materials Sci., Ibaraki, JPN) ,  TANG Chengchun (National Inst. for Materials Sci., Ibaraki, JPN) ,  KUWAHARA Hiroaki (Teijin Ltd., Yamaguchi, JPN) ,  GOLBERG Dimitri (National Inst. for Materials Sci., Ibaraki, JPN)
資料名： Advanced Functional Materials  (Advanced Functional Materials)
巻： 19  号： 12  ページ： 1857-1862  発行年： 2009年06月23日 
JST資料番号： W1336A  ISSN： 1616-301X  CODEN： AFMDC6  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： LSIの微細化により熱発生が大きくなり,電気的に絶縁性で高い熱伝導度を有する材料が必要とされている。本研究では,窒化ホウ素ナノチューブ(BNNTs)を充填材として用い,ポリ(メチルメタクリレート),ポリスチレン,ポリ(ビニルブチラール)およびポリ(エチレンビニルアルコール)を母材としたコンポジットを作製し,電気的,熱的,機械的特性を評価した。BNNTsの添加により,絶縁特性を維持したまま,20倍以上の熱伝導度の改善が認められた。ビッカース硬度測定から機械的特性の改善が認められ,また,充填材と母相との界面の結合による熱膨張係数の低下が認められた。以上のことからBNNTsは高分子コンポジット材のすぐれた添加物であることが明らかとなった。

シソーラス用語： *ナノチューブ ,  *窒化ホウ素 ,  EVOH ,  微小硬さ ,  絶縁破壊 ,  *絶縁材料 ,  熱伝導率 ,  充填剤 ,  ポリメタクリル酸メチル ,  ポリスチレン ,  ポリビニルブチラール ,  複合材料 ,  熱膨張係数 ,  *絶縁体
準シソーラス用語： PMC

分類 (3件)： 絶縁材料  (NA04030W) ,  電気絶縁材料  (YH06020F) ,  充填剤,補強材  (YH05030J)

タイトルに関連する用語 (6件)： 窒化ホウ素ナノチューブ ,  充填材 ,  熱伝導性 ,  電気的絶縁性 ,  高分子 ,  コンポジット