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J-GLOBAL ID：200902257090143487   整理番号：04A0238422

0.15/0.13μm技術用レチクル設計のプロセスウィンドウ限界の特定

Identifying Process Window Marginalities of Reticle Designs for 0.15/0.13μm Technologies

著者 (7件)： LO S C (United Microelectronics Corp., Tainan, TWN) ,  HSIEH L K (United Microelectronics Corp., Tainan, TWN) ,  YEH J B (United Microelectronics Corp., Tainan, TWN) ,  PAI Y C (United Microelectronics Corp., Tainan, TWN) ,  TSENG W (United Microelectronics Corp., Tainan, TWN) ,  LIN M (KLA-Tencor Corp., CA, USA) ,  PETERSON I (KLA-Tencor Corp., CA, USA)
資料名： Proceedings of SPIE  (Proceedings of SPIE)
巻： 5130  ページ： 829-837  発行年： 2003年 
JST資料番号： D0943A  ISSN： 0277-786X  CODEN： PSISDG  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 分解能増強手法(RET)による設計誤差を特定するために,プロ...

シソーラス用語： *レチクル ,...
準シソーラス用語： プロセスウィンドー ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (4件)： レチクル ,  設計 ,  プロセスウィンドウ ,  限界