文献

J-GLOBAL ID：200902257325401900   整理番号：06A0571442

高密度チップ間接続構造パッケージの開発

著者 (9件)： 栗田洋一郎 (NECエレクトロニクス) ,  副島康志 (NECエレクトロニクス) ,  菊池克 (NEC) ,  高橋尚武 (NEC) ,  田子雅基 (NEC) ,  小池昌弘 (NECエレクトロニクス) ,  森下佳昭 (NECエレクトロニクス) ,  山道新太郎 (NEC) ,  川野連也 (NECエレクトロニクス)
資料名： マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集  (エレクトロニクス実装学会秋季大会論文集)
巻： 15th  ページ： 189-192  発行年： 2005年10月13日 
JST資料番号： X0060A  ISSN： 2434-396X  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *高密度実装 ,...

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分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (3件)： 接続構造 ,  パッケージ ,  開発