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J-GLOBAL ID：200902257363454537   整理番号：08A0318638

半導体微細加工技術による表面増強ラマン散乱分光計測用分析チップの作製と評価

著者 (5件)： 横田幸恵 (北大 電子科研) ,  上野貢生 (北大 電子科研) ,  MIZEIKIS Vygantas (北大 電子科研) ,  JUODKAZIS Saulius (北大 電子科研) ,  三澤弘明 (北大 電子科研)
資料名： 日本化学会北海道支部研究発表会講演要旨集  (化学系学協会北海道支部研究発表会講演要旨集)
巻： 2008  号： 冬季  ページ： 35  発行年： 2008年01月18日 
JST資料番号： L1855B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： 表面増強Raman分光法 ,  表面増強Raman散乱 ,  半導体チップ ,  微細加工 ,  *化学センサ

分類 (1件)： 電気分析一般  (CC05010C)

タイトルに関連する用語 (6件)： 微細加工技術 ,  表面増強ラマン散乱 ,  分光計測 ,  分析 ,  作製 ,  評価