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J-GLOBAL ID：200902257781072420   整理番号：07A0488042

モールド型パワーモジュール用絶縁シート

著者 (6件)： 菊池巧 (三菱電機) ,  上田哲也 (三菱電機) ,  鹿野武敏 (三菱電機) ,  多田和弘 (三菱電機) ,  川藤寿 (三菱電機) ,  塩田裕基 (三菱電機)
資料名： 三菱電機技報
巻： 81  号： 5  ページ： 365-368  発行年： 2007年05月25日 
JST資料番号： F0198A  ISSN： 0369-2302  CODEN： MTDNAF  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 生産性に優れたトランスファーモールド型のDIP-IPM(Du...

シソーラス用語： 半導体素子 ,...
準シソーラス用語： パワーデバイス

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分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

引用文献 (6件)：

• 川藤 寿, ほか: 大容量 (30・50A/600V) DIP-IPMのパッケージ構造技術, 三菱電機技報, 77, No.9, 579~582(2003)
• 瀬尾 護, ほか: 超小型新世代DIP-IPM Ver.4, 三菱電機技報, 80, No.6, 401~404(2006)
• 中島 泰, ほか: 高放熱樹脂封止型パワーモジュール, 三菱電機技報, 78, No.10, 645~648(2004)
• 田畑光晴, ほか: 汎用インバータ用DIP-CIB, 三菱電機技報, 80, No.6, 405~410(2006)
• 内田 健, ほか: 電子機器・部品用放熱材料の高熱伝導化および熱伝導性の測定・評価技術, 技術情報協会 (2003)

タイトルに関連する用語 (3件)： モールド型 ,  パワーモジュール ,  絶縁シート