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J-GLOBAL ID：200902258622642289   整理番号：08A0887715

半導体パッケージにおけるはんだボール溶接の衝撃強度を推定するための新しい方法

New Method for Estimating Impact Strength of Solder-Ball-Bonded Interfaces in Semiconductor Packages

著者 (4件)： MORITA Toshiaki (Hitachi, Ltd., Ibaraki, JPN) ,  KAJIWARA Ryoichi (Hitachi, Ltd., Ibaraki, JPN) ,  UENO Isao (Hitachi, Ltd., Ibaraki, JPN) ,  OKABE Satoru (Hitachi, Ltd., Ibaraki, JPN)
資料名： Japanese Journal of Applied Physics  (Japanese Journal of Applied Physics)
巻： 47  号： 8 Issue 1  ページ： 6566-6568  発行年： 2008年08月25日 
JST資料番号： G0520B  ISSN： 0021-4922  CODEN： JJAPB6  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： カプセル封じ半導体パッケージにおける,はんだボール接合の衝撃強度を推定するための方法を開発した。この方法は,はんだボールユニットにおける衝撃力及びはんだボールが壊れるのに必要な時間を明らかにした。ボールが壊れるのに必要な衝撃吸収エネルギーを衝撃強度として評価した。この方法を用いて,従来のせん断及び引っ張り強度推定法を用いて行うのが困難であった,はんだボール接合の衝撃強度を定量的に評価することができた。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *ICパッケージ ,  半導体 ,  はんだ付 ,  はんだ ,  衝撃強さ ,  *破壊強さ
準シソーラス用語： *はんだ接合 ,  *はんだボール ,  *衝撃強度 ,  破壊時間 ,  衝撃エネルギー

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  半導体集積回路  (NC03162T)

引用文献 (3件)：

• Y. Toyoda, T. Tashima, and M. Amagai: Proc.13th Microelectronics Symp., 2003, p. 21 [in Japanese].
• S. Oida, K. Oumori, S. Sakaguchi, and K. Matsushita: Proc.8th Symp. Microjoining and Assembly Technology in Electronics, 2002, p. 253 [in Japanese].
• Y. Nakahara, R. Ninomiya, J. Matsunaga, and T. Takemoto: Proc.5th Symp. Microjoining and Assembly Technology in Electronics, 1999, p. 341 [in Japanese].

タイトルに関連する用語 (5件)： 半導体パッケージ ,  はんだボール ,  溶接 ,  衝撃強度 ,  推定