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J-GLOBAL ID：200902262096764797   整理番号：06A0558399

アンモニアアルカリ溶液中での廃棄プリント回路基板からの銅浸出挙動

Copper Leaching Behavior from Waste Printed Circuit Board in Ammoniacal Alkaline Solution

著者 (3件)： KOYAMA Kazuya (National Inst. of Advanced Industrial Sci. and Technol. (AIST), Tsukuba, JPN) ,  TANAKA Mikiya (National Inst. of Advanced Industrial Sci. and Technol. (AIST), Tsukuba, JPN) ,  LEE Jae-chun (Korea Inst. of Geoscience & Mineral Resources(KIGAM), Daejeon, KOR)
資料名： Materials Transactions  (Materials Transactions)
巻： 47  号： 7  ページ： 1788-1792  発行年： 2006年07月20日 
JST資料番号： G0668A  ISSN： 1345-9678  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Cu(I)-アンミン錯体を採用した電子スクラップからの銅の新...

シソーラス用語： *銅 ,...
準シソーラス用語： アルカリ溶液

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分類 (2件)： 資源回収利用  (SC05060V) ,  製錬  (WD02030A)

引用文献 (9件)：

• 1) H. Majima, S. Nigo, T. Hirato, Y. Awakura and M. Iwai: J. Min. Mater. Proc. Inst. Japan (Shigen-to-Sozai) 109 (1993) 191–194.
• 2) S. Nigo, H. Majima, T. Hirato, Y. Awakura and M. Iwai: J. Min. Mater. Proc. Inst. Japan (Shigen-to-Sozai) 109 (1993) 337–340.
• 3) K. Zhou, K. Shinme and S. Anezaki: J. Min. Mater. Proc. Inst. Japan (Shigen-to-Sozai) 111 (1995) 49–53.
• 4) K. Zhou, K. Shinme and S. Anezaki: J. Min. Mater. Proc. Inst. Japan (Shigen-to-Sozai) 111 (1995) 55–58.
• 5) J. Sedzimir and M. Bujanska: Hydrometallurgy 3 (1978) 233–248.

タイトルに関連する用語 (5件)： アンモニア ,  アルカリ溶液 ,  廃棄プリント回路基板 ,  銅浸出 ,  挙動