システムオンパッケージ(SOP)の電磁干渉(EMI)

SUDO T; SASAKI H; MASUDA N; DREWNIAK J L

文献

J-GLOBAL ID：200902262799598830 整理番号：04A0708760

システムオンパッケージ(SOP)の電磁干渉(EMI)

Electromagnetic Interference (EMI) of System-on-Package (SOP)

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資料名：
巻： 27 号： 2 ページ： 304-314 発行年： 2004年05月
JST資料番号： W0590A ISSN： 1521-3323 CODEN： ITAPFZ 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

次世代システムオンパッケージ(SOP)に集積化された高性能デ...

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プリント回路 , 固体デバイス材料

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